将来のiPhoneはホームボタンなし！アップルが超薄型チップを開発中
台湾のDigiTimesは22日、アップルが、タッチスクリーンとディスプレイドライバの両方に対応するシングルチップの開発を、将来のiPhone向けに進めていると伝えました。
DigiTimesによれば、このチップは、超薄型で非常に狭いデザインのディスプレイに収まるように設計されているとのこと。また、指紋認証センサーをディスプレイに内蔵させてiPhoneの物理的ホームボタンを完全になくすことも可能であるとしています。
物理的なホームボタンがなくなり仮想化されれば、デバイス自体のサイズを増やさなくてもディスプレイ用のスペースを確保できると考えられます。
さらにDigiTimesは、アップルがチップ開発の内製化を加速させているとも伝えています。自社のコントロール（と秘密性）を強化するため、アップルは、以前はサードパーティの分野だった事業を、社内製造に切り替えることをすすめているようです
アップルが内製化を拡大することは「世界の半導体業界に深刻な影響をもたらす」可能性があると、DigiTimesは指摘しています。米アバゴによるアップルの主要サプライヤ、ブロードコムの買収など、合併・買収による大規模な再編が続く世界の半導体業界にとっては、さらなるインパクトになるかもしれません。
via - Cult of Mac
