iPhone 6向けクアッドコア「A8」チップ、台湾TSMCが生産開始か
アップルと台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）との提携に関する噂は、過去に何度も報じられていますが、iPhone 6に搭載される次世代A8チップの生産をTSMCがすでに開始しているとするレポートが新たに報じられました。米国のApple Insiderが伝えています。
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台湾Commercial Timesは5日（現地時間）、TSMCがアップルの次期モバイルプロセッサ、クアッドコアCPUの生産をライバルのサムスンから奪い、ほとんどの受注を獲得したと伝えました。
ただし、アップルとTSMCとの提携に関する情報は注意して聞く必要があります。同様の報道はこれまでもありましたが、iPhone 5s、iPad Air、Retina版iPad mini向けの64ビットのA7チップを含め、iPhoneとiPad向けのすべてのモバイルCPUは、現在までのところサムスンが生産しているからです。
今年1月には、TSMCがアップルのA8チップの生産を開始するために、20ナノメートルのチップ製造プロセスの準備を行っているとする報道がありましたが、その時点では生産開始時期は第2四半期（4～6月）中とされていました。
TSMCがiOSデバイス用チップのほとんどの受注を獲得したとする情報にも疑問が残ります。サムスンは、アップル向けにシリコンの十分な生産能力を持つことがすでに証明されていますが、TSMCは、iPhoneやiPadの消費者需要に対応できるだけの生産能力を持つかどうかについて、懸念が示されているからです。
サムスンとの競争が激化するにつれてアップルはサムスンへの部品依存を徐々に減らしています。TSMCとの提携の噂が流れ始めたのは2012年からですが、A6XとA7プロセッサはともにテキサス州オースティンのサムスンの工場で生産され、噂は現実のものとはなりませんでした。
アップルは、次期iPhoneを、従来のリリースサイクルに従って今年後半に発表するとみられています。このiPhone 6は、従来よりサイズが大型化するとされ、5インチ以上にはならないだろうと大方が予測しています。
