iPhone 6の発売は14年6～7月、サムスンとTSMC製プロセッサを搭載か？
台湾のDigiTimesは18日、アップルのサプライチェーン筋からの情報として、アップルとサムスンの両社が、iPhoneの2015年モデル（iPhone 6s ?）に採用される14/16nm FinFETチップの製造に関し、契約を締結したと報じました。
報道によると、14/16nm FinFETチップは、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）が、すでにスマートフォンメーカーから一部を受注。TSMCは、2014年発売のiPhone 6向け20nmのAシリーズチップの、主要サプライヤーになると目されている企業です。
また、サムスンは2015年発売のiPhoneに使用されるAシリーズチップの製造に、自社の14nm FinFETプロセスを使用するとのこと。それ以外のチップは、TSMCの16nm FinFET技術が使用される見込みです。アップルの14/16nmチップの全発注のうち60〜70％はTSMCが、残り30～40％はサムスンが受注するとみられます。
2014年のアップルのチップに関しては、TSMCとサムスンが均等に受注を分け合う可能性があるとのことです。
一方、米国のSusquehanna Financial Group のアナリスト、メディ・ホッセイーニ氏は17日、フラッシュメモリの製造を手がける米SanDiskに関する最新のレポートの中で、iPhone 6の発売は2014年の6月か7月になるとの見通しを示しました。
新型iPhoneのリリースは4s以降、9月～10月に定着していますが、来年はまた6月のWWDCに発表の舞台が戻されるのでしょうか。
